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BCM硬件设计的平台化和半导体化下

发布时间:2020-06-30 19:00:11 阅读: 来源:黄酒厂家

接上篇

本文引用地址: 设计趋势

目前BCM设计技术日新月异,主要的趋势是平台化灵活性更高,集成度更高和分布式设计者三大方向。另外随着ISO26262安全规范的推行,关于功能安全的考虑在BCM设计中将会得到更多的体现。

4.1 集成度和灵活性

随着汽车电子的发展,目前BCM设计的趋势是平台化和高集成度化两个趋势。平台化SBC、SPI器件、共用ADC,以及高低边可配等。 主要通过器件的兼容性来实现。集成度主要是提高器件的集成度,例如采用系统基础芯片将电源、CAN收发器、LIN收发器集成到一个芯片上,在功率输出方面采用SPI控制的多通道器件实现集成。英飞凌半导体在这两方面均有丰富的产品链,如TLE826X和TLE926X系列SBC器件,多路高低边SPOC和SPIDER家族。图14(a)是BCM平台化示意图。

4.2 分布式系统

分布式系统是车身电子发展的又一大趋势,由于车身系统中的负载较多,而且分布位置各异,位于车头、侧位、尾部和车内,随着负载数目的日益增加,如果每个负载均使用线速直连控制,会造成庞杂的线束系统,增加了车身的成本和重量。为了改善布线架构和降低线束重量,车身系统中大量采用分布式ECU,即大量采用总线控制,终端负载通过ECU以节点的方式挂载到总线上,在车身系统尤其多采用LIN Slave结构,如照明系统、座椅系统和空调系统等。英飞凌半导体提供了Lin Slave的全套解决方案,其中典型的产品是ePower TLE983X系列,尤其适合车身应用中的电机控制,如图14(b)所示的智能车窗电机驱动,另外针对氛围灯RGB调色的LIN节点芯片TLE730X和TLE739X系列。

5 实验结果

本文根据对国内外商用车BCM(24V电池供电)负载情况调研结果,给出了24V系统的BCM平台参考设计。图15是24V BCM的设计系统框图,包括微处理器、功率芯片、电源、输入开关和通信模块等部分,图中给出了负载和相关驱动的型号。该BCM目前已经通过了实验验证,图16是实验验证模拟,包括输入板、BCM和负载板三大部分组成。后续将进行实车测试。

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